2023年11月17日，我校信息工程学院教师代表率2023级电子信息工程专业19名学生深入福建省电子信息集团芯片封装产线，开展先进制造技术认知活动。集团工艺专家团队全程指导。

学生在千级洁净车间观摩三维堆叠技术实施过程，了解芯片高密度集成的技术难点。通过虚拟设计平台操作，学生实践了芯片散热方案优化方法，将理论知识转化为解决实际工程问题的能力。工艺总监现场解析封装工程师的能力进化路径，指出跨学科知识融合的重要性。

此次活动为在校生揭开先进半导体制造的技术帷幕。学院将以此次实践为契机，与集团共建联合实验室，定期开展技术研讨与实习项目，为产业输送更多高素质应用型人才。